IN625 Nickel Base Alloy Powder Inconel 625 Powder

Σύντομη περιγραφή:

Αριθμός μοντέλου:HR-In625

Χρώμα:Γκρί

Ροή:18-23 s/50g

Φαινόμενη πυκνότητα:2,5-3,5 g/cm3

Μέγεθος σωματιδίου:15-45um, 50-100um, κ.λπ.

Διαδικασία παραγωγής:Αέριο υπό κενό ψεκασμό

Πλεονέκτημα:χαμηλό οξυγόνο, καλή σφαιρική και καλή ροή

Εφαρμογή:Επένδυση λέιζερ, PTA, 3D εκτύπωση

Στείλτε μας email

Λεπτομέρεια προϊόντος

περιγραφή προϊόντος

Η σκόνη Huarui κράμα υψηλής θερμοκρασίας με βάση το νικέλιο IN625 είναι μια βελτιστοποιημένη σκόνη, ιδιαίτερα κατάλληλη για την τεχνολογία σχηματισμού SLM, συμπεριλαμβανομένου του EOS Selective Laser Melting Equipment (EOSINT M Series), Concept Laser Melting Equipment, Renishaw Laser Melting Equipment, American 3D Systems Laser Melting Equipment, και εγχώριων ερευνητικών ιδρυμάτων και ινστιτούτων.

Μέσω της διαφορετικής κατανομής μεγέθους σωματιδίων, μπορεί επίσης να υποδιαιρεθεί σε σκόνη χύτευσης με έγχυση, σκόνη επένδυσης λέιζερ, σκόνη ψεκασμού, καυτή ισοστατική σκόνη συμπίεσης και ούτω καθεξής.

Προσδιορισμός

Χημική Σύνθεση(%) Σκόνης Inconel 625
Cr	Co	Al	Mo	Mn	Ti	Nb
20-23	≤1,0	≤0,4	8,0-10	≤0,5	≤0,4	3.15-4.15
Fe	C	Si	P	S	O	Ni
≤0,5	≤0,1	≤0,5	≤0,015	≤0,15	≤0,02	Bal
Φαινόμενη πυκνότητα: 4,50 g/cm3			Χρώμα: γκρι		Σχήμα: σφαιρικό
Μέγεθος σωματιδίου		15-53 micron;45-105 micron;45-150 micron

Inconel 625 Powder Properties
Εύρος μεγέθους	0~25 μμ	0~45 μμ	15~45 μμ	45~105 μμ	75~180 μμ
Μορφολογία	Σφαιρικός	Σφαιρικός	Σφαιρικός	Σφαιρικός	Σφαιρικός
Κατανομή μεγέθους σωματιδίων	D10: 6um	D10: 9 μμ	Δ10: 14 μμ	Δ10: 53 μμ	D10: 78um
	D50:16 μμ	D50: 28um	D50: 35um	D50: 69 um	D50: 120um
	D90: 23um	D90: 39um	D90: 45um	D90: 95um	D90: 165um
Ικανότητα ροής	N/A	≤30S	≤28S	≤16S	≤18S
Φαινόμενη πυκνότητα	4,2 g/cm3	4,5 g/cm3	4,4 g/cm3	4,5 g/cm3	4,4 g/cm3
Περιεκτικότητα σε οξυγόνο (% κατά βάρος)	O: 0,06~0,018 wt% , πρότυπο ASTM: ≤0,02 wt%
3D εκτύπωση Gas Atomized Inconel 625 Powder με την καλύτερη τιμή
(χαμηλό οξυγόνο, υψηλή σφαιρικότητα και καλή ρευστότητα)

Εφαρμογή

1. HVOF
2. Επικάλυψη πλάσματος
3. Τρισδιάστατη εκτύπωση / κατασκευή πρόσθετων
4. συγκόλληση σε σκόνη
5. χύτευση με έγχυση μετάλλου
6. θερμό ισοστατικό